Arkema a signé un accord portant sur l’acquisition de l'activité adhésifs de lamination pour emballages flexibles de Dow, l'un des principaux producteurs d'adhésifs pour le marché de l'emballage flexible, générant un chiffre d'affaires annuel d'environ 250 millions de dollars US. Le projet d’acquisition élargira significativement le portefeuille de solutions d'Arkema pour l'emballage flexible, permettant au Groupe de devenir un acteur clé sur ce marché attractif.

Les adhésifs de lamination pour emballages flexibles de Dow offrent une large gamme de solutions de haute qualité pour les applications alimentaires et médicales, où l'emballage flexible est la solution optimale en termes d'efficacité, ainsi que pour la lamination industrielle (films pour fenêtres, couche arrière de panneaux photovoltaïques, etc.).

Le marché de l'emballage flexible devrait croître à un rythme supérieur au PIB au cours des prochaines années, tiré notamment par le besoin de solutions plus durables et recyclables. Avec des technologies de pointe, des marques reconnues telles que ADCOTETM et MOR-FREETM, et cinq sites de production de premier plan en Italie, aux États-Unis et au Mexique, l'activité adhésifs de lamination de Dow est l'un des principaux fournisseurs historiques de solutions pour l'industrie de l'emballage, avec une présence en Amérique du Nord et en Europe.

Combinée à la présence commerciale, à la gamme produits et à l'offre technologique existantes de Bostik dans l'emballage flexible, cette opération, qui permettra à Bostik de compléter idéalement ses activités existantes et de franchir un nouveau palier, constitue une opportunité unique pour Bostik de se positionner comme l'un des partenaires mondiaux clés pour les clients de l'industrie de l'emballage.

En plus de bénéficier de la croissance sous-jacente et de la reprise du marché dans les années à venir, Arkema a pour objectif de saisir rapidement de nouvelles opportunités de croissance et de réaliser un niveau élevé et équilibré de synergies de coûts et de développement, qui devraient représenter environ 30 millions de dollars US d'EBITDA d’ici 5 ans.

Le projet d'acquisition s'inscrit pleinement dans la stratégie du Groupe de se développer dans les technologies avancées et les marchés en croissance, et constitue une nouvelle étape importante pour soutenir la croissance future de son segment Adhésifs. Le projet est basé sur une valeur d'entreprise de 150 millions de dollars US (environ 10 fois l'EBITDA attendu pour 2024) et nécessitera environ 50 millions de dollars US de coûts de mise en œuvre ou d'investissements au cours des trois prochaines années.

« Nous sommes très heureux d’annoncer cette belle acquisition qui s’inscrit parfaitement dans la stratégie d’Arkema de proposer à ses clients des produits innovants à fort contenu technologique et de continuer à croitre sur le segment attractif des adhésifs. Elle permettra au Groupe et à Bostik d’étendre sa présence commerciale et géographique dans l’emballage et de compléter ses gammes de produits sur ce marché exigeant et en évolution rapide, notamment concernant les enjeux du développement durable. Nous nous réjouissons d'accueillir les équipes de Dow dans cette nouvelle étape », a déclaré Thierry Le Hénaff, Président-directeur général d'Arkema.

Le projet est soumis à l'approbation de certaines autorités de la concurrence et devrait être finalisé au quatrième trimestre 2024.





Source : Communiqué de presse

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